随着新能源汽车市场的扩大，电动汽车节能化的电源控制芯片成为了车企间研发的首要目标之一。而在这其中，半导体作为其中的核心材料更是车企间研发的关键。
据了解，东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元，2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱电机（Mitsubishi Electric）计划在 2018 年度内投资 100 亿日元，目标在 2020 年度结束前将以电源控制芯片为中心的「动力元件事业」营收扩增至 2,000 亿日元。
此外，富士电机（Fuji Electric）计划在 2018 年度投资 200 亿日元扩增日本国内工厂产能，且将在 2020 年度以后追加投资 300 亿日元，目标在 2023 年度将电源控制芯片事业营收提高至 1,500 亿日元、将达现行的 1.5 倍；Rohm 计划在 2024 年度结束前合计投资 600 亿日元，将使用碳化矽（SiC）的电源控制芯片产能扩增至 16 倍。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）公布调查报告指出，今后民生机器、汽车／电子设备、产业领域将成为提振电源控制芯片需求的主要动力，其中在汽车／电子设备领域，随着自动驾驶技术进化，期待需求将增加，因此预估 2030 年全球电源控制芯片市场规模将扩增至 46,798 亿日元，将较 2017 年大增 72.1%。
随着汽车行业逐渐向电动化转型，电动汽车中所需的原材料也成为了各车企间争相抢夺的重要目标。而日车企此次发布的计划可以看出其将在未来大力发展纯电动车型，推出更适合用户使用的心呢能源车型。
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