车用芯片已成为汽车产品的重要紧俏配件。6月7日，博世位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成，将用于半导体和车用芯片的生产。目前，该工厂已经投入约10亿欧元，成为博世有史以来总额最大的单笔投资。
据了解，博世德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府，建筑面积达72000平方米，目前已有250名员工在工厂内工作，未来计划雇佣员工人数将达700人左右。
博世德累斯顿晶圆厂的正式落成动产比原计划提前了6个月，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具；车用芯片的生产将于9月启动，将比原计划提前3个月。
博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示，于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具有重要战略意义。
该晶圆厂实现了互联化、数据驱动和自动优化。此外，新工厂还借助人工智能技术，应用智能眼镜和AR（增强现实技术），让机器能够实现远程维护。
同时，该工厂实现了在虚拟世界有同样的另外一个工厂，在虚拟工厂里，工厂施工数据都以数字化形式记录下来，并通过3D（三维）模型实现可视化。博世全球的专家都可以通过这个技术，模拟流程优化计划并进行相应升级改造工作，无需干预正在进行的工厂操作。
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