日本电装领投ThinCI 寻求未来出行新方案

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2018 年 09 月 09 日 21 : 59 原创编辑：郭宇涵来源：EV知道

[ EV知道资讯 ]近日据外媒报道，全球最大汽车技术和零部件供应商之一的日本电装公司（DENSO Corporation）正寻找新方法支持未来移动出行解决方案的发展，以彻底改变社会的出行方式。

当地时间9月6日，电装公司子公司NSITEXE宣布投资ThinCI公司。NSITEXE公司是一家自动驾驶关键半导体组件开发商，而ThinCI公司是研发计算平台的人工智能（AI）硬件初创公司。ThinCI公司的可编程计算架构可加速深度学习、人工智能以及其他与汽车行业相关算法的发展。

ThinCI6500万美元C轮融资已成功结束，由电装和淡马锡公司（Temasek）领投，其他参投者包括纪源资本（GGV Capital）、Mirai Creation Fund（丰田和其他有限合伙人提供支持的基金）以及戴姆勒（Daimler）。2016年时，电装就曾是ThinCI融资的主要投资者。

电装企业风投总监Tony Cannestra表示，ThinCI有能力帮我们迎来下一个交通时代，该公司的技术提供了使自动驾驶和高级电动车成为行业标准的计算能力。将汽车变成4级和5级自动驾驶汽车需要大量灵活的计算能力。

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通过收购ThinCI公司的技术，电装公司将获得自动驾驶和高级电动车成为行业标准的计算能力，从而进一步布局智能驾驶与自动驾驶领域。